Buttweld Tee 1,5 pollici DE, saldato, spessore parete 0,065 pollici, PN A2503101B000150 Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV.
I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati.
- Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato.
- Linee di vuoto a vuoto permanente per la casa
- Linee sottovuoto per impianti sottovuoto.
- Linee ad alta temperatura.
- Brucia le linee di scarico della scatola.
Buttweld Tee Dimensioni comuni:
- DE: 1,5 pollici
- Spessore della parete: 0,065 pollici (1,65 mm)
- A: 4,5 pollici (114,40 mm)
- B: 2,25 pollici (57,20 mm)
