Raccordi per vuoto con diametro esterno da 1,0 a 0,5 pollici saldati a saldare di testa, questi raccordi per vuoto con saldatura di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldati alle flange o a ciascuno altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 1,0 x 0,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 3,75 pollici (95,50 mm) B: 1,0 pollici (25,40 mm)

T a 3 vie saldato di testa con diametro esterno di 4,0 pollici, lunghezza 2,95 pollici, spessore parete 0,078 pollici, raccordi per vuoto per tubi. Questi raccordi per vuoto con saldatura di testa sono progettati per essere utilizzati insieme alla linea completa di flange ISO-Universal, ISO-KF e CF UHV e possono essere facilmente saldati alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificatamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare di testa per vuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione per vuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e sotto un pavimento sopraelevato. Linee del vuoto a vuoto domestico permanente Linee di servizio del vuoto per impianti a vuoto Linee ad alta temperatura Linee di scarico della scatola di combustione Linee comuni a T a 3 vie con saldatura di testa Dimensioni: OD: 4,0 pollici Spessore parete: 0,078 pollici (2 mm) A: 9,75 pollici (249 mm) B: 4,875 pollici (124 mm)

Buttweld 3-Way Tee Weld-On Tubo OD da 4,0 pollici, lunghezza 8,0 pollici, spessore parete 0,079 pollici, raccordi per vuoto. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee del vuoto per capannoni permanenti Linee del vuoto per dispositivi sottovuoto Linee ad alta temperatura Linee di scarico della camera di combustione T a 3 vie saldato di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 8,0 pollici (203,2 mm) B : 3,875 pollici (98,40 mm)

Tubo con diametro esterno di 0,75 pollici saldato a T a 3 vie saldato di testa, lungo 2,0 pollici, spessore della parete 0,065, raccordi per vuoto. Questi raccordi per vuoto con saldatura di testa sono progettati per essere utilizzati insieme alla linea completa di flange ISO-Universal, ISO-KF e CF UHV e possono essere facilmente saldati alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificatamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare di testa per vuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione per vuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e sotto un pavimento sopraelevato. Linee del vuoto a vuoto domestico permanente Linee di servizio del vuoto per impianti a vuoto Linee ad alta temperatura Linee di scarico della scatola di combustione Tubi di riduzione a T con saldatura di testa Dimensioni comuni: OD: 0,75 pollici. Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 2,0 pollici (50,8 mm) B: 1,0 pollici (25,40 millimetri)

Tubo con diametro esterno da 3,0 pollici saldato a T a 3 vie saldato di testa, lungo 7,25 pollici, spessore della parete 0,065 pollici, raccordi per vuoto. Questi raccordi per vuoto con saldatura di testa sono progettati per essere utilizzati insieme alla linea completa di flange ISO-Universal, ISO-KF e CF UHV e possono essere facilmente saldati alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificatamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare di testa per vuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione per vuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e sotto un pavimento sopraelevato. Linee del vuoto a vuoto domestico permanente Linee di servizio del vuoto per impianti a vuoto Linee ad alta temperatura Linee di scarico della scatola di combustione Linee comuni a T a 3 vie saldate di testa Dimensioni: OD: 3,0 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,6 mm) A: 7,25 pollici (184 mm) B: 3,625 pollici (92 mm)

Buttweld 3-Way Tee Weld-On Tubo OD da 0,75 a 1,5 pollici, lunghezza 4,5 pollici, spessore parete 0,040 x 0,065 pollici, raccordi per vuoto. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee del vuoto per la casa permanente Linee del vuoto per dispositivi sottovuoto Linee per alte temperature Linee di scarico della camera di combustione T-e di riduzione a saldare Dimensioni comuni: DE: 0,75 x 1,5 pollici Spessore parete: 0,040 x 0,065 pollici (1,016 x 1,65 mm) A: 4,5 pollici (114,3 mm) B: 1,375 pollici (34,9 mm)

Buttweld 3-Way Reduction Tee Weld-On Tubo con diametro esterno da 0,5 a 1,5 pollici, lunghezza 4,5 pollici, raccordi per vuoto. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee di vuoto per capannoni permanenti Linee di utilità per vuoto per dispositivi di vuoto Linee ad alta temperatura Linee di scarico della camera di combustione T-e di riduzione a saldare di testa Dimensioni comuni: DE: 0,5 x 1,5 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 4,5 pollici (114,30 mm) B: 1,25 pollici (31,75 mm)

Raccordi per vuoto con diametro esterno da 0,75 a 1,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testa, questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione per saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 0,75 x 1,0" Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 3,75 pollici (95,50 mm) B: 1,12 pollici (28,45 mm)

Buttweld 3-Way Reducing Tee Weld-On Tubo con diametro esterno da 0,75 a 1,5 pollici, lunghezza 4,5 pollici, spessore parete 0,065 pollici, raccordi per vuoto. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee di vuoto per capannoni permanenti Linee di utilità per vuoto per dispositivi di vuoto Linee ad alta temperatura Linee di scarico della camera di combustione T-e di riduzione a saldare di testa Dimensioni comuni: DE: 0,75 pollici x 1,5 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 4,50 pollici (114,30 mm) ) B: 1,375 pollici (35,05 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 1,5 a 1,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testa Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione per saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 1,5 x 1,0 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 4,50 pollici (114,30 mm) B: 2,125 pollici (54,10 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 2,0 a 0,5 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,0 x 0,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 1,50 pollici (38,10 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 2,0 a 0,75 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,0 x 0,75 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 1,625 pollici (41,40 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 2,0 a 1,0 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,0 x 1,0 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 2,375 pollici (60,30 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 2,0 a 1,5 pollici a saldare a 3 vie con riduzione a T. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,0 x 1,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 2,50 pollici (63,50 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 2,5 a 1,5 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,5 x 1,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 2,75 pollici (69,85 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 2,5 a 2,0 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,5 x 2,0 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 3,25 pollici (82,55 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 3,0 a 1,5 pollici con riduzione a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 3,0 x 1,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,50 pollici (165,10 mm) B: 3,0 pollici (76,20 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 3,0 a 2,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testa Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 3,0 x 2,0 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,50 pollici (165,10 mm) B: 3,50 pollici (88,90 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 3,0 a 2,5 pollici con riduzione a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 3,0 x 2,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,50 pollici (165,10 mm) B: 3,25 pollici (82,55 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 0,75 pollici saldati a 3 vie saldati di testa Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee di vuoto per capannoni permanenti Linee di sottovuoto per apparecchiature sottovuoto Linee per alte temperature Linee di scarico della camera di combustione Raccordo a T ridotto Dimensioni comuni: DE: 4,0 pollici x 0,75 pollici Spessore parete: 0,077 pollici x 0,065 pollici (1,95 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (196,85 mm) B: 3,25 pollici (82,5 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 1,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testaQuesti raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0" x 1,0" Spessore parete: 0,085 x 0,065 pollici (2,159 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (196,85 mm) B: 3,25 pollici (82,5 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 1,5 pollici saldati a 3 vie saldati di testa Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0 x 1,5 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (197,10 mm) B: 3,50 pollici (88,90 mm)

Raccordi per vuoto a saldare a T a 3 vie con diametro esterno da 4,0 a 2,0 pollici. Questi raccordi per vuoto a saldare sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-Universal, ISO-KF e CF UHV e si saldano facilmente alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare a vuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sotto vuoto in cui sia fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e sotto un pavimento sopraelevato. Linee di vuoto permanenti per uso domestico. Linee di servizio per il vuoto per apparecchiature sotto vuoto. Linee ad alta temperatura. Linee di scarico per camere di combustione. Dimensioni comuni del raccordo a T di riduzione saldato di testa: OD: 4,0" x 2,0" Spessore della parete: 0,08" x 0,08" (2,0 mm x 2,0 mm) A: 7,75 pollici (197,10 mm) B: 4,0 pollici (101,60 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 2,5 pollici saldati a saldare di testa Questi raccordi per vuoto a saldare di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o a ciascuna altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee ridotto con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0 x 2,5 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (197,10 mm) B: 3,75 pollici (95,25 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 3,0 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0 x 3,0 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (197,10 mm) B: 3,75 pollici (95,25 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 6,0 a 1,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testaQuesti raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0" x 1,0" Spessore parete: 0,11" x 0,065" A: 10,0" (254,00 mm) B: 4,25" (108,00 mm)

Raccordi per vuoto a saldare a T a 3 vie con diametro esterno da 6,0 a 1,5 pollici. Questi raccordi per vuoto a saldare sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-Universal, ISO-KF e CF UHV e si saldano facilmente alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare a vuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sotto vuoto in cui sia fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e sotto un pavimento sopraelevato. Linee di vuoto permanenti per uso domestico. Linee di servizio per vuoto per apparecchiature sotto vuoto. Linee ad alta temperatura. Linee di scarico per camere di combustione. Dimensioni comuni del raccordo a T di riduzione saldato di testa: OD: 6,0" x 1,5" Spessore della parete: 0,08" x 0,08" (2,0 mm x 2,0 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 4,50 pollici (114,30 mm)

Raccordi per vuoto a tubo con diametro esterno da 6,0 a 2,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testa, questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili a le flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0 x 2,0 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 5,0 pollici (127,00 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 6,0 a 2,5 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee ridotto con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0 x 2,5 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 4,75 pollici (120,65 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 6,0 a 3,0 pollici con riduzione a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0 x 3,0 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 4,75 pollici (120,65 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 6,0 a 4,0 pollici con riduzione a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0 x 4,0 Spessore parete: 0,083 x 0,083 (2,11 mm x 2,11 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 4,875 pollici (123,95 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 8,0 a 1,5 pollici saldati di testa a 3 vie Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 8,0" x 1,5" Spessore parete: 0,11 x 0,065 pollici (2,8 mm x 1,65 mm) A: 12 pollici (304,8 mm) B: 5,5 pollici (139,7 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 8,0 a 2,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testaQuesti raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldati alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 8,0" x 2,0" Spessore parete: 0,11 x 0,05 pollici (2,8 mm x 1,28 mm) A: 12 pollici (304,8 mm) B: 5,5 pollici (139,7 mm)