Pfeiffer HiPace 80 NEO ターボ ポンプ DN 63 ISO-K 63 インレット パッケージ、TC 80 ドライブ ユニット OmniControl 200 および空気冷却キット付き。このPfeiffer HiPace 80 NEOターボポンプパッケージには、DN 63 ISO-K 63入口フランジが付属し、排気速度は67 l/s、到達圧力は7.5 x 10
-8 Torrです。ポンプにはTC 80電子ポンプ駆動ユニットが内蔵されています。このパッケージには、OmniControl 200ディスプレイ制御ユニットと、大型LEDディスプレイ付きの電源装置（AC電源ケーブル付き）が含まれます。OmniControl 200は、アクセサリ用のM8ポートと、付属のRS485通信ケーブル（部品番号P1012287）を接続するためのM12コネクタを備えた、長さ3メートルのコントローラ接続ケーブル（部品番号P103335）を介してポンプに電力を供給し、通信および制御します。このパッケージには、コントローラ接続ケーブルのM8ポートの1つに差し込み、ポンプから電力を供給されるラジアル空気冷却ファンユニットも含まれています。ポンプを破片から保護するため、細かいメッシュ（0.8 mm）の飛散防止ガードもこのパッケージに含まれています。このターボポンプパッケージには、粗引きポンプ、粗引きライン、真空チャンバー、圧力測定ゲージ、バルブは含まれていません。アップグレードには、水冷キット、ソレノイドベントバルブ、シーリングガスパージバルブなどが含まれる場合があります。これらのアイテムはすべてIdeal Vacuumから別売りで入手可能です。
DN63 ISO-Kフランジ付きHiPace 80 NEOターボポンプについてPfeiffer HiPace 80ターボ分子高真空ポンプは、DN63 ISO-K入口フランジとKF-16出口フランジを備え、排気速度は67リットル/秒（l/s）、到達圧力は7.5 x 10-8 Torrです。ポンプは任意の方向に設置できます。入力電力は24 VDC、最大110ワットが必要です。このPfeiffer HiPace 80 NEOポンプには、ポンプ側面にTC 80ドライブユニットが一体化されており、ポンプ電源供給用のX3（15ピンD-Sub）コネクタ1個、RS485通信、およびM8アクセサリポート（空冷ファンまたはソレノイドベントバルブのいずれかを制御）を備えています。
OmniControl 200ドライブコントロールユニットについてPfeiffer OmniControl 200 ターボポンプコントローラは、ベンチトップまたはラックマウントが可能で、TC 80 ドライブユニットを内蔵した Pfeiffer HiPace 80 および HiPace 300H ターボポンプを操作するように設計されています。OmniControl 200 は、最大 200 ワットの 24 VDC を TC 80 電子ドライブユニットに供給し、このドライブユニットがポンプに電力を供給します。OmniControl 200 と TC 80 間の必要な接続ケーブルが付属しています。接続ケーブルはポンプに電力を供給するだけでなく、付属のラジアル強制空冷ファンユニットやシーリングガスバルブを接続するための M8 ポートも備えています。OmniControl 200 への入力電力は 115/230 VAC で、標準の 115 VAC 電源ケーブルが付属しています。この OmniControl 200 ターボポンプディスプレイ制御ユニットおよび電源の Pfeiffer 部品番号は PE D50 100 0 です。
ラジアル空冷ファンユニットについてこのPfeiffer製空冷ファンユニットは、HiPace 80 NEOターボポンプの側面に取り付けられ、ポンプに対して垂直方向に空気の流れを提供します。この空冷ファンは、TC 80-OmniControlケーブルのアクセサリポートの1つに接続します。ポンプがオンのときは、空冷ユニットも常時作動します。このラジアル空冷ファンユニットのPfeiffer部品番号はPM Z01 367です。
このパッケージ プランのアプリケーションには次のものが含まれます。- 質量分析
- ガスクロマトグラフィー質量分析法（GC/MS）
- 液体クロマトグラフィー質量分析法（LC/MS）
- 誘導結合プラズマ質量分析法（ICP-MS）
- 飛行時間型質量分析法（TOF）
研究開発における真空：- 高エネルギー物理学
- 融合技術
- 一般的なUHV研究
- シンクロトロン光源粒子加速器
ナノテクノロジー機器:- 電子顕微鏡
- 走査型電子顕微鏡（SEM）
- 透過型電子顕微鏡（TEM）
- 集束イオンビームシステム（FIB）
- 表面分析
- 半導体製造
工業用真空処理：- 薄膜堆積：
- ガラスコーティング装置（建築用・自動車用ガラス、フラットパネルディスプレイ）
- 薄膜太陽電池の製造（光起電）
- 光データメディア（CD、DVD、光磁気ディスク）
- 磁気記憶媒体
- 表面処理
- 光学コーティング（眼科用、精密光電子工学用）
- フィルムまたは箔へのロール/ウェブコーティング
デバイス処理:- テレビおよびモニター用ブラウン管製造
- ランプの避難（高速道路照明、ビーマー）
- X線管と電子装置
一般的なプロセス:このパッケージは、多数の個別パーツで構成されるキットとして在庫されており、各パーツは下記の
「キットコンポーネントの入手状況」セクションに記載されています。取扱説明書はダウンロードから入手できます。
